Introducción de chip principal RK3568 Breve
Esta placa base Android basada en RK3568 presenta un procesador Cortex-A55 de cuatro núcleos con una velocidad de reloj máxima de 2.0GHz, que ofrece un rendimiento potente. Integra una GPU MALI-G52 y una NPU 1TOPS, que admite la aceleración de IA y el procesamiento de gráficos de alta calidad. Admite la decodificación de video 4K, la codificación de 1080p y las imágenes HDR, lo que lo convierte en ideal para aplicaciones multimedia. También ofrece múltiples interfaces de pantalla (HDMI, EDP, MIPI, etc.) y puertos de expansión de alta velocidad (USB 3.0, PCIe y SATA), lo que lo hace adecuado para la computación de borde, las terminales inteligentes y los escenarios de control industrial.
Lista de especificaciones
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Función e interfaz |
Descripción detallada |
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UPC |
RK3568 Cortex-A55 Quad-core, hasta 2.0 GHz |
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DDR |
LPDDR 4 2 GB (4GB|8GB Opcional) |
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Almacenamiento |
El valor predeterminado viene con un chip EMMC NAND de 16 GB que puede escalar hasta 128 GB |
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LVDS |
LVDS dual estándar de 30 pines que respaldan el formato VESA/JEITA de hasta 1080p Salida |
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Mipi-dsi |
Puerto de pantalla MIPI-DSI de 31 pines que admite hasta 1920x1200 |
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Salida HDMI |
1 interfaz de visualización estándar HDMI 2.0 admite una salida de hasta 4K |
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VGAProducción |
Salida VGA de DB-15 estándar de la industria hasta 1080p |
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Salida del amplificador |
8 ohm 6W Salida del amplificador de audio dual |
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Auricular Afueraponer |
Salida de auriculares estéreo (conector de audio) |
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Entrada de micrófono |
Entrada de micrófono diferencial (conector de audio) |
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Interfaz USB |
8 conectores horizontales (host USB 3.0x4, USB Hub 2.0x3 y USB OTGX1), encabezados de 7 pines USB 2.0 |
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Puerto de serie |
1 ttl, 2 ttl/rs-232/rs-485 compatible, 3 ttl/rs-232 compatible, |
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Cámara |
Admite la cámara USB dentro de los 8 millones de píxeles |
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Wifi |
Módulo Wifi6 de interfaz SDIO de alto rendimiento incorporado, admite IEEE 802.11 A/B/G/N/AC/AX, la banda dual se configura de forma predeterminada. |
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Bluetooth |
Interfaz de serie de alto rendimiento incorporado Módulo BT con soporte para V 2.1+ edr/bt v3.0/bt v 3.0+ hs/bt v4.0/bt v5.0 |
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Éternet |
6 puerto 10/100/1000m conector adaptativo Ethernet RJ45+ 4-Alfiler PoePdencabezamiento |
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m-PCie 4G |
1 Interfaz de módulo M-PCIE 4G estándar de la industria |
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Control de retroiluminación |
Encabezado de control de retroiluminación estándar de la industria de 1 puerto, soporte para el interruptor de retroil y el ajuste de brillo |
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Señales de GPIO |
Señales GPIO de hasta 8 vías para botones GPIO y/o entrada/salida digital de 3.3V |
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I2C Bus |
Encabezado de pin i2c para pantalla capacitiva I2C y etc. |
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Seguridad Puerto |
1 puerto de control de manipulación |
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PODERAutobús |
1 lata encabezados para los periféricos del bus de lata |
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m-Sata |
1 interfaz de módulo MSATA estándar de la industria |
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Sata HD |
4 Puerto de disco duro SATA 3.0 estándar con encabezado de la fuente de alimentación |
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Reloj en tiempo real |
Circuito RTC de potencia ultra baja (batería CR1220) con funcionalidades de temporizador y alarma |
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Indicador LED |
Indicador de LED rojo para un indicador de LED de espera e verde para correr |
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AdmiradorEncabezamiento |
Potencia de ventilador de sys y alimentación del ventilador de la CPU |
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Botones |
Botón Modo de recuperación, botón de interruptor de encendido y botón de reinicio |
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POE POE PSE |
Puerto de red de 4 vías RJ45 Salida PSE de 48V Fuente de alimentación (opcional) |
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Entrada de DC |
Admite entrada de alimentación de CC de voltaje de 9 ~ 15V de ancho (entrada de alimentación de 18 ~ 52V opcional) |
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Requisito ambiental |
Temperatura de trabajo -20 grados ~ 70 grados, humedad de trabajo 0% ~ 95% (no condensación) |
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Tamaño físico |
Longitud*ancho*altura (170 mm*170 mm*17.5 mm),PCB Altura del lado superior 16 mm |
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Sistema operativo |
Android 11.0 recomendado, Linux BuildRoot/Debian 10/Ubuntu-20.04 Opcional |
Tamaño físico
El tamaño de la PCB es de 170 mm*170 mm y el diámetro del orificio de fijación es de 3.3 mm. Los parámetros de tamaño físico correspondientes se muestran en la figura a continuación. Para obtener información sobre el tamaño detallada, consulte al fabricante para el archivo DXF.
Ensamblar precauciones
1. Humedad relativa de este producto: 10% a 90%, sin condensación.
2. La temperatura de trabajo de este producto: -20 grados ~ 70 grados.
3. Esta temperatura de almacenamiento de este producto: -40 grados ~ 70 grados.
4. Se requiere tratamiento antiestático durante el ensamblaje y el transporte de este producto.
5. El cable de conexión de la interfaz de la placa no debe ser demasiado largo. De lo contrario, la calidad de la señal puede verse afectada.
6.N Over Permita que el tablero se distorsione o se estrese mucho durante el ensamblaje.
7. No cortocircuito entre la placa base y otros periféricos.
8. Cuando se conecte a LVDS externos o pantalla LCD EDP, preste atención a si el voltaje de pantalla y la corriente cumplen con los requisitos, y preste atención a la dirección PIN-1 del conector de pantalla.
9. Cuando se conecta a LVDS externos o pantalla LCD EDP, preste atención a si el voltaje de retroiluminación y la corriente cumplen con los requisitos.
10. Cuando se conecte a periféricos utilizando USB, GPIO, Serial, I2C, SPI, HDMI, etc., preste atención a si el nivel de voltaje IO y la corriente del periférico cumplen con los requisitos. Al usar el pin de alimentación en estos conectores para suministrar energía al circuito externo, el pasador de alimentación normal no debe exceder los 100 mA, y el pasador de potencia USB no debe exceder los 500 mA.
11. Por favor, conecte la energía al enchufe o conector de entrada de energía, y evalúe si la corriente de toda la junta cumple los requisitos de acuerdo con los periféricos totales. Está estrictamente prohibido suministrar energía directamente del conector de retroiluminación.
12. El módulo de comunicación debe montarse al menos a 5 mm de la carcasa de metal para evitar la interferencia de la señal.
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